詞條
詞條說明
一、回流焊接之注意事項 1、理想的焊料量應為電容器厚度的1/2或1/3。 2、太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性,因此焊接時間應盡可能接近所推薦的時間。 二、波峰焊接之注意事項 1、確保電容器已經(jīng)預熱充分。 2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。 3、焊接后的冷卻方法應盡可能是自然冷卻。 4、僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。 三、手工焊接之注意事項 1、使用的烙鐵
貼片電阻的材質(zhì):采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作電路元器件及其接線,并加以封裝而成。 薄膜工藝包括蒸發(fā)、濺射、化學氣相淀積等可以比較的控制所要的參數(shù),而且數(shù)值范圍寬,但集成度不高。 主要用于線性電路。如果非常薄的金屬薄膜電阻需要在真空環(huán)境實現(xiàn),工藝環(huán)境復雜,成本也貴。 金屬薄膜電阻具有非常好的溫度穩(wěn)定性,較低的電流噪聲,較低的非線性影響。 精度也比較*控制,比如可以很*實現(xiàn)1%,0.1%的
NTC熱敏電阻器 概述:這是一種負溫度系數(shù)電阻器,其阻值隨環(huán)境溫度的升高而降低,這種熱敏電阻時由2或4種鐵,鎳,鈷錳或銅的金屬氧化物經(jīng)過成型并在高溫(1200℃至1500℃)下燒結而制得。 NTC熱敏電阻的主要技術參數(shù): (1)零功率電阻值Rt :在規(guī)定溫度下,采用引起電阻變化相對于總的測量誤差來說可以忽略不計的測量功率測得電阻值。 (2)額定零功率電阻值R25 :熱敏電阻器的設計電阻值,通常是
陶瓷電容器的由來 1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質(zhì)電容具。30時代末人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長,因而生產(chǎn)出較*的瓷介質(zhì)電容具。 1940年前后人們發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在的陶瓷電容具的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)擁有絕緣性后,開始將陶瓷電容具運用于對既小型、精度要求又較高的軍事用電子設備當中。而陶瓷疊片電容具于1960年左右作為商品開始開創(chuàng)。到了1970年,隨著混合IC、計算機
公司名: 深圳市新晨陽電子有限公司
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