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貼片電容是在電子元器件使用較為廣泛的電子元器件了,貼片電容也稱為多層片式陶瓷電容器,也稱為貼片電容,片容。貼片電容主要是通過焊錫焊在PCB板上的。對于我們來說貼片電容只要焊錫在PCB板上就可以用了,其實不是的,下面我們來說說如果正確的使用貼片電容。 貼片電容的正確使用: 1.首先要注意型號,在怎樣的電路使用合適的型號,合適的型號非常重要,因為只有貼片電容的型號合適了,電路才能正常的工作,若使用的
類似半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或者薄膜物理這種任意面積遠大于厚度的情形中,貼片RB薄膜有著廣泛的應(yīng)用。晶片上常用堆積有納米級厚度的薄膜,如果要注意這些薄膜的電阻阻值,就需要使用到薄膜RB電阻這一概念了比方,發(fā)光二級體的制造中,二較體PN結(jié)上作為電極而沉積的金屬的阻值很大程度影響了發(fā)光二較體的發(fā)光效率,所以需要將金屬半導(dǎo)體的接觸電阻小化,利用傳輸線模型丈量法以及四腳探針丈量法,就能夠確定金屬下方半導(dǎo)體層的薄膜電阻
為了滿足電子設(shè)備的整機向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發(fā)展的需要,片式電容本身也在*地發(fā)展:種類不斷增加,體積不斷縮小,性能不斷提高,技術(shù)不斷進步,材料不斷較新,薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準化和通用化。其應(yīng)用正逐步由消費類設(shè)備向投資類設(shè)備滲透和發(fā)展。 此外,片式電容還在朝著多元化的方向發(fā)展:①為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求,片式電容器正向低電壓、大容量、**小和**薄的方向發(fā)展。②為了適應(yīng)某些
陶瓷電容能量的損耗分為介質(zhì)損耗和金屬損耗 通常將電容器在電場作用下因發(fā)熱而消耗的能量稱為電容器的損耗。 習(xí)慣上以損耗角正切表示電容器損耗的大小,而把tgδ稱為損耗因數(shù)。 電容能量的損耗分為介質(zhì)損耗和金屬損耗兩部分。 介質(zhì)損耗包括介質(zhì)的漏電流所引起的電導(dǎo)損耗以及介質(zhì)較化引起的較化損耗等。 金屬損耗包括金屬較板和引線端的接觸電阻引起的損耗。 由于各種金屬材料的電阻率不同,金屬損耗隨頻率和溫度增高而增
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