蘇州專業(yè)快速加工SMT貼片

時(shí)間：2017-04-17作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：84

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• 詞條

  詞條說明

• SMT手貼料的品質(zhì)保障

  一 目的： 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍： SMT車間手貼作業(yè)。 三 權(quán)責(zé)： 拉長：負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)。 作業(yè)員：負(fù)責(zé)準(zhǔn)確、標(biāo)準(zhǔn)地手貼上所需物料。 四 操作步驟： 4.1 準(zhǔn)備好所需工具（鑷子/真空筆、綿簽、牙簽）。 4.2 根據(jù)樣板或圖紙確認(rèn)所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引腳必須 充分與錫膏接觸，膠水面元件。 引

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊

• 如何檢驗(yàn)SMT貼片中元器件焊接質(zhì)量

  SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好，才能得到客戶的認(rèn)可，所以檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時(shí)，主要是檢測其焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問題。 1、焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)對于貼片元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，通過檢驗(yàn)其焊點(diǎn)潤濕度是否良好，焊料在焊點(diǎn)表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊

• SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防

  SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對策，提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時(shí),?貼裝壓力過強(qiáng),?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時(shí),&nbs