電路板的材料種類分哪些

時(shí)間：2015-06-09作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：237

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• 詞條

  詞條說明

• 鍍錫板和鍍金板的區(qū)別是什么

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 鍍金板的工藝流程：酸性除油→二級(jí)溢流水洗→微蝕→二級(jí)溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級(jí)溢流水洗→鍍鎳→二級(jí)溢流水洗→鍍金→金回收→二級(jí)溢流水洗 錫板和金板流程上的不同之處：鍍錫板在鍍銅后進(jìn)行鍍錫，鍍金板則是在鍍銅

• 沉銅電路板的表面工藝是什么

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 PTH目的使孔壁上的非導(dǎo)體部分的樹脂及玻璃束進(jìn)行金屬化，以進(jìn)行后來的電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附拥慕饘倏妆?。 孔金屬化工藝流程如下：磨板→上板→溶漲→去鉆污→中和→整孔→微蝕→預(yù)浸→活化→解膠→沉銅→下板

• 沉金電路板的制作工藝細(xì)節(jié)

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 沉金前處理一般有以下幾個(gè)步驟：除油，微蝕,活化，后浸。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個(gè)環(huán)節(jié)處理不好，將會(huì)影響隨后的沉鎳和沉金，并導(dǎo)致批量性的報(bào)廢。生產(chǎn)過程中，各種藥水必須定期分析

• 軟硬結(jié)合板制作工藝流程

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 中國(guó)大陸的企業(yè)正在提高此類PCB占總體產(chǎn)量的比例，以充分利用需求不斷增長(zhǎng)的大好機(jī)會(huì)。減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量、避免連線錯(cuò)誤，增加組裝靈活性，提高可靠性，實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子產(chǎn)品日益