詞條
詞條說(shuō)明
科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專(zhuān)業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商,為客戶(hù)提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板,質(zhì)量保證,價(jià)格合理。 在選用耦合器時(shí),除了要考慮耦合器的規(guī)格、參數(shù)外,還需要注意耦合器的工作環(huán)境限制。普通的耦合器屬于冷環(huán)境使用,即在耦合器插腳溫度不**過(guò)70°C的情形下使用,如果需要在較高溫度的情形下使用耦合器,必須選用熱環(huán)
軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專(zhuān)業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商,為客戶(hù)提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板,質(zhì)量保證,價(jià)格合理。 特別是高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)用的柔性板的應(yīng)用,將較大地帶動(dòng)柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展,同時(shí)隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高,軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)的開(kāi)發(fā)研究并得到大量的應(yīng)用,預(yù)計(jì)**今后
電鍍定義是利用電源,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng),溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng),而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過(guò)藥水交換,化學(xué)作用達(dá)到孔化目的,交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量 金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴(lài)的金屬化孔,質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對(duì)
科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專(zhuān)業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商,為客戶(hù)提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板,質(zhì)量保證,價(jià)格合理。 多層板,多層有導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞,它可以與每層的導(dǎo)線相連接。從而能夠?qū)⒍鄠€(gè)元器件連接起來(lái)。
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