**標(biāo)準(zhǔn)的貼片電容命名方法

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市鵬達(dá)誠(chéng)科技股份有限公司瀏覽：367

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  貼片電容使用過程中主要注意熱沖擊與機(jī)械應(yīng)力的影響。 說明：行業(yè)生產(chǎn)貼片電容主要成份為電子陶瓷（陶瓷材料的一種），脆性強(qiáng)是陶瓷材料的天性弱點(diǎn)，其直觀表現(xiàn)為在外加負(fù)荷下斷裂是先兆的、暴發(fā)性的，間接表現(xiàn)為抗機(jī)械沖擊性和溫度急變性差，脆性的本質(zhì)主要由化學(xué)鍵和晶體結(jié)構(gòu)所決定，自然陶瓷材料缺乏像金屬那樣在受力（如彎曲應(yīng)力）狀態(tài)下發(fā)生滑移引起塑性變形的能力且易于引起應(yīng)力的高度集中，材料一旦處于受力狀態(tài)就 難于通