形成孔隙的原因及方法

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市吉田焊接材料有限公司瀏覽：606

東莞市吉田焊接材料有限公司專(zhuān)注于錫膏,助焊膏,針筒錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 錫膏的概述

  錫膏，也稱(chēng)焊錫膏，灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,，與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度較佳)，日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到較細(xì)如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮?dú)獗Ｗo(hù))環(huán)境之均速攪拌而成。 按環(huán)**

• 免清洗助焊膏的要求

  免清洗助焊膏應(yīng)滿(mǎn)足以下要求:? 1、潤(rùn)濕率或鋪展面積大: 2、焊后無(wú)殘留物: 3、焊后板面干燥，不粘板面; 4、有足夠高的表面絕緣電阻; 5、常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，焊后無(wú)腐蝕: 6、離子殘留應(yīng)滿(mǎn)足免清洗要求; 7、具有在線(xiàn)測(cè)試能力; 8、不形成焊球，不橋連; 錫膏 http:/// 錫膏、助焊膏，無(wú)鹵錫膏，無(wú)鉛錫膏，有鉛錫膏，針筒錫膏，BGA植球無(wú)鹵無(wú)鉛助焊膏

• 形成孔隙的原因及方法

  形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來(lái)軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無(wú)引線(xiàn)陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí)，在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中，僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度，延展性和疲勞壽命，這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和協(xié)變?cè)黾?，這也是引起損壞

• 回流焊接要求總結(jié)

  重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕**性問(wèn)題。其次，助焊劑活躍階段**有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。 ?????? 時(shí)間溫度曲線(xiàn)中焊錫熔化的階段是較重要的，**充分地讓焊錫顆粒*熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳