詞條
詞條說明
先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁 晶圓代工廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)
晶圓代工廠在**制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用**制程的晶片需求日益高漲,讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴(kuò)大**制程產(chǎn)能,特別是現(xiàn)今需求較為殷切的28奈米制程,較是首要布局重點(diǎn)。 **各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大**制程產(chǎn)能規(guī)模。由于智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的**制程需求快速升溫,因此包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GLOBA
在現(xiàn)代電子科技飛速發(fā)展的今天,半導(dǎo)體器件作為電子產(chǎn)品的**組成部分,其性能與品質(zhì)直接決定了電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。長(zhǎng)電貼片三極管作為一款優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體元件,憑借其**的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,已成為電子行業(yè)中的重要選擇。長(zhǎng)電貼片三極管采用**的貼片封裝技術(shù),體積小巧,能夠有效節(jié)省電路板空間。這一特點(diǎn)**契合了當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。與傳統(tǒng)插件式三極管相比,貼片封裝不僅提升了電路板的設(shè)計(jì)
中國(guó)IC設(shè)計(jì)真正需要的商業(yè)策略
根據(jù)報(bào)導(dǎo),中國(guó)的無晶圓廠(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家,而現(xiàn)在的問題是,在幾年之后,有多少家能真正存活下來;較重要的是,他們將如何成長(zhǎng)茁壯,在**市場(chǎng)發(fā)揮影響力? 在《EE Times》較近進(jìn)行的一系列中國(guó)報(bào)導(dǎo)中,中國(guó)一些業(yè)界高階主管們指出,在假設(shè)這些無晶圓廠都繼續(xù)他們當(dāng)前業(yè)務(wù)模式的情況下,至少還要2~10年的時(shí)間,才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會(huì)消失或是走上正軌。 從根本上來看,大家對(duì)
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧帥
電 話: 0755-23318548
手 機(jī): 18927424648
微 信: 18927424648
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)新安街道39區(qū)13棟104
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