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18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標(biāo)
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中,臺積電和G450C(**450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿,包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用材料和KLA-Tencor等設(shè)備制造商,卻都異口同聲地談到,設(shè)備業(yè)者所面臨的嚴峻開發(fā)成本與風(fēng)險挑戰(zhàn)。 G450C的18寸晶圓量產(chǎn)時程 G450C(Globa
三星半導(dǎo)體穩(wěn)居龍頭海力士全力沖刺縮小差距
根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查,DRAM廠積極研發(fā),并提高行動式內(nèi)存產(chǎn)能,不僅可望拉抬整體獲利表現(xiàn),亦可降低因標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)造成的虧損。**季行動式內(nèi)存平均銷售單價滑落約10~15%,合約價降幅約10%,但由于出貨位元成長約達20%,整體行動式內(nèi)存營收較去年*四季成長約37%。TrendForce表示,除三星電子市占大幅擴大之外,其他廠家均受到降價影響而壓縮整
世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實施絲焊量產(chǎn)技術(shù)
以提高可靠性和減輕環(huán)境負擔(dān)為目的,新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動汽車(EV)、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次,新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù),為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料,進行了長期的研究開發(fā)。一般,用銅線直接和半
雙向可控硅:電子控制領(lǐng)域的**器件在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代,雙向可控硅作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體功率器件,已經(jīng)成為電子控制領(lǐng)域不可或缺的**元件。深圳市凱高達科技有限公司作為一家集研發(fā)、銷售半導(dǎo)體功率器件的專業(yè)企業(yè),深知雙向可控硅在現(xiàn)代電子設(shè)備中的重要性。公司多年來堅持誠信經(jīng)營,以品質(zhì)贏得市場信賴,致力于將國內(nèi)外**技術(shù)和經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為具有競爭力的產(chǎn)品,滿足不同客戶的多樣化需求。雙向可控硅之所以被稱為
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧榮利
電 話: 0755-23318548
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