普思立激光：激光設備——激光焊接的市場發(fā)展分析

時間：2023-06-28

作者：武漢普思立激光科技有限公司

詞條
詞條說明
一種高效的錫焊——振鏡激光錫焊
隨著科技發(fā)展，電子、數碼類產品使用越來越頻繁，該領域所涵蓋的產品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。目前在電子行業(yè)中，將導線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種，分別是HotBar（熱壓熔錫焊接）和電烙鐵焊接，這兩種錫焊方式都存在要靠人工操作，過程復雜，良率不高，效率不高等缺點。通過對比，振鏡脈沖激光焊接VSHotBar焊接
激光錫焊—錫膏焊接的應用
激光錫焊之錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源，對激光焊**錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導體行業(yè)和手機消費電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產品的焊接工序中。激光錫焊—錫膏焊接的應用光模塊錫膏焊接與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比，激光錫焊有著不可取代的優(yōu)勢。首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同，烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放
不同材質的焊盤，如何選擇更合適的激光焊料？
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為半導體光源（915nm）。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及PC
激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為半導體光源（915nm）。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及 P