ETFE離型膜、封裝膜

時(shí)間：2025-07-19作者：卡蓓特新材料科技（蘇州）有限公司瀏覽：1

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  ETFE半導(dǎo)體離型膜：能離型解決方案的技術(shù)解析與行業(yè)展望 一、**技術(shù)特性：精準(zhǔn)適配半導(dǎo)體工藝需求 ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚物）半導(dǎo)體離型膜通過多層共擠技術(shù)，將ETFE樹脂與交聯(lián)劑、抗氧劑等功能助劑復(fù)合，形成兼具耐磨、防靜電與高離型性能的薄膜。其關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)如下： 厚度與尺寸：厚度范圍0.025mm至0.25mm，寬度可達(dá)1250mm或140mm，支持**薄化封裝需求。 透光性與光學(xué)性能：透光率